在半导体晶圆加工中，利用聚四氟乙烯材质耐腐蚀的特性，在聚四氟乙烯腐蚀槽中加入HF与二氧化硅反应，进行边缘剥离等。聚四氟乙烯槽通过模具一体模压烧结成型，整体没有焊点，所以完全不用担心会有滴漏的风险。在半导体生产中，如果需要对大型的零件进行浸泡清理，就要用到大型的聚四氟乙烯焊接槽，

主要应用为：

1、晶圆清洗槽；

2、温度加热清洗槽；

3、药液储存槽；

聚四氟乙烯一体槽的特点：

 1、通过模具模压一体成型，不用担心泄露风险；

 2、选用全新无污染的PTFE原材料；

 3、可以长期耐受强腐蚀性液体；

 4、耐温可达到200℃；

 5、可以焊接接头零部件等；

 6、排水孔的位置也可以自由设计。